典型文献
CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展
文献摘要：
CeO2由于其适当的机械性能及高的化学活性,更重要的是其对Si3N4/SiO2的高选择性去除,使其被广泛应用于浅槽隔离化学机械抛光工艺中.本文论述了 CeO2基抛光液的抛光机制的研究进展,从CeO2磨料的形貌尺寸、晶体结构、力学性能方面分析了磨料性质对抛光性能的影响,并进一步讨论了 CeO2基研磨颗粒及相关辅助抛光技术在CMP应用上的研究进展.以此为CeO2基磨料的可控制备及新型抛光技术的发展提供借鉴,并希望能够促进CeO2基研磨颗粒在抛光工艺中作用机制的揭示,使CeO2抛光液更广泛地应用于材料的平坦化处理中.
文献关键词：
化学机械抛光;CeO2;研磨颗粒
中图分类号：
作者姓名：
许宁;马家辉;刘琦
作者机构：
陕西科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710021
文献出处：
引用格式：
[1]许宁;马家辉;刘琦-.CeO2基磨粒在化学机械抛光中的研究进展)[J].中国稀土学报,2022(02):181-193
A类：
研磨颗粒
B类：
CeO2,磨粒,化学机械抛光,机械性能,化学活性,Si3N4,SiO2,高选择性,选择性去除,浅槽,离化,抛光工艺,文论,抛光液,抛光机,磨料,晶体结构,抛光性能,抛光技术,CMP,可控制备,平坦化
AB值：
0.332508
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