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粉末原料对粉床型电子束增材制造高比重钨基合金成形过程的影响
文献摘要：
分别以混合元素粉末和预合金粉末为原料进行了 W-Ni-Fe系高比重钨基合金的粉床型电子束增材制造工艺研究.分析了粉末原料的类型对合金的致密化过程和显微组织的影响.实验结果表明:混合元素粉末在铺展过程中受粉末团聚或重力作用的影响,极易出现成分偏析,导致成形试样致密度低且显微组织不均匀,预合金粉末更能保证成形过程中粉末的均匀性和成形的稳定性.两种类型的粉末在成形过程中的致密化过程有所不同.混合元素粉末的致密化过程主要为:低熔点相熔化→钨颗粒在低熔点液相中的重排→钨颗粒的溶解-析出,由于细小熔池的熔化凝固过程快,钨在液相中大量溶解,但是来不及充分析出便已凝固,溶解-析出过程中钨的溶解占主导.而在预合金粉末中,低熔点相中钨已达到过饱和状态,以此粉末为原料进行成形,成形过程中钨的溶解-析出过程微弱,致密化过程主要是钨颗粒的重排.
文献关键词：
高比重钨基合金;W-Ni-Fe合金;增材制造技术;粉床型电子束增材制造(SEBM)
中图分类号：
作者姓名：
杨广宇;陈靖海;刘楠;杨坤;贾亮;贾文鹏
作者机构：
西北有色金属研究院金属多孔材料国家重点实验室,陕西西安710016;东北大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳110819
文献出处：
引用格式：
[1]杨广宇;陈靖海;刘楠;杨坤;贾亮;贾文鹏-.粉末原料对粉床型电子束增材制造高比重钨基合金成形过程的影响)[J].稀有金属,2022(11):1422-1428
A类：
粉床型电子束增材制造,高比重钨基合金
B类：
金成,成形过程,预合金粉,合金粉末,制造工艺,致密化过程,显微组织,铺展,受粉,团聚,重力作用,现成,成分偏析,致密度,组织不均匀,证成,低熔点,相中,重排,细小,熔池,熔化凝固,凝固过程,来不及,出过,过饱和,饱和状态,微弱,增材制造技术,SEBM
AB值：
0.218809
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