典型文献
SPS制备难熔钼及钼钽溅射靶材的组织和性能
文献摘要：
采用放电等离子体烧结(SPS)技术,在烧结温度1400～1600℃、保温时间5 min及压力30 MPa下制备纯钼和两种不同成分(Mo-3％Ta、Mo-5％Ta,质量分数)的钼钽靶材.研究了烧结样品的物相、显微形貌、致密度、硬度及热导率,并与商业纯钼靶材的性能进行对比.结果 表明:SPS烧结的钼靶材晶粒尺寸远小于商业纯钼靶材,在密度、硬度及热导率方面二者无明显差别.与SPS烧结的钼靶材相比,钼钽靶材的晶粒尺寸更小,密度相近,硬度值更高,但是热导率低.此外,随着钽含量的增加,钼钽靶材的热导率及晶粒尺寸减小且硬度增加.通过综合分析,可以确定Mo-5％Ta靶材的最佳烧结温度为1400℃,相应的致密度为99.31％±0.25％、晶粒尺寸为1.93±0.32 μm、维氏硬度为315.15±13.83及热导率(25℃)为148.037±5.169W/(m·K).
文献关键词：
SPS;难熔金属溅射靶材;钼;钼钽;组织;性能
中图分类号：
作者姓名：
刘大伟;张久兴;黄蕾;潘亚飞
作者机构：
合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009
文献出处：
引用格式：
[1]刘大伟;张久兴;黄蕾;潘亚飞-.SPS制备难熔钼及钼钽溅射靶材的组织和性能)[J].硬质合金,2022(01):12-20
A类：
钼钽,169W,难熔金属溅射靶材
B类：
SPS,组织和性能,放电等离子体烧结,烧结温度,保温时间,纯钼,同成分,Mo,Ta,显微形貌,致密度,热导率,钼靶材,晶粒尺寸,硬度值,维氏硬度
AB值：
0.158429
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