典型文献
镀银空心玻璃微珠柔性导电膜的研制
文献摘要：
采用化学镀方法在空心玻璃微珠表面包覆金属银,获得镀银空心玻璃微珠(Ag@HGMs)复合粒子.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和半导体粉末电阻率仪对Ag@HGMs复合粒子的微观形貌、尺寸、结构、组分和导电性进行表征.结果显示,最佳工艺条件下所得Ag@HGMs粉末的体积电阻率为2.85×10-4Ω·cm,表面镀银层致密、完整.将Ag@HGMs粉末作为导电填料,以液体硅橡胶为柔性基体,制备了具有三明治结构的柔性导电膜,Ag@HGMs复合粒子夹在两层硅胶中间.当导电填料的质量分数为4.76％时,膜的体积电阻率为2.33×10-3Ω·cm.在反复拉伸、折叠后,Ag@HGMs复合粒子依然粘合在导电网络中,且其表面镀银层未脱落,膜的导电性变化微小.
文献关键词：
空心玻璃微珠;化学镀银;液体硅橡胶;柔性导电膜;体积电阻率
中图分类号：
作者姓名：
周瑞华;罗永晋;韩涛
作者机构：
山西工学院材料产业学院,山西 朔州 036000;煤电污染物控制与资源化利用山西省重点实验室,山西 朔州 036000
文献出处：
引用格式：
[1]周瑞华;罗永晋;韩涛-.镀银空心玻璃微珠柔性导电膜的研制)[J].电镀与涂饰,2022(11):804-810
A类：
柔性导电膜,HGMs,粉末电阻率
B类：
空心玻璃微珠,表面包覆,金属银,Ag,复合粒子,能谱仪,EDS,透射电子显微镜,TEM,微观形貌,导电性,最佳工艺,工艺条件,体积电阻率,镀银层,导电填料,液体硅橡胶,柔性基体,三明治结构,两层,硅胶,反复拉伸,折叠,粘合,导电网络,化学镀银
AB值：
0.196619
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