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热处理对高导热Al-11Si合金性能的影响
文献摘要：
对铸造Al-11Si合金进行T6热处理[500℃×2 h固溶+(260～360)℃×(1～8)h时效]试验,研究时效温度与时间对导热性能的影响.结果表明,铸态和热处理态合金的热导率分别为138.5 W/(m·K)和156.6 W/(m·K),T6热处理后Al-11Si合金的热导率提高了 14％.相比于时效温度为260℃,320℃时效后合金的电导率在2 h可达到峰值29.05 MS/m,时效温度继续升高至360℃后合金电导率变化不大.T6热处理后α-Al树枝晶长大且更圆整,共晶Si发生球化且分布更均匀,抗拉强度有所下降,伸长率提升明显.α-Al中Si相的析出行为会导致基体晶格常数波动明显.
文献关键词：
导热性能;铸造铝硅合金;锶变质;固溶度
中图分类号：
作者姓名：
杨坤义;廖光明;胡文杰;余词胜;郭洪民
作者机构：
南昌大学材料科学与工程学院;江西省高性能精确成型重点实验室;江西万泰铝业有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]杨坤义;廖光明;胡文杰;余词胜;郭洪民-.热处理对高导热Al-11Si合金性能的影响)[J].特种铸造及有色合金,2022(10):1274-1278
A类：
11Si
B类：
高导热,T6,时效温度,导热性能,铸态,热处理态,热导率,合金电导率,树枝晶,长大,圆整,共晶,抗拉强度,伸长率,析出行为,体晶,晶格常数,铸造铝硅合金,锶变质,固溶度
AB值：
0.32272
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