典型文献
Cu-Ni-Sn合金高温本构模型及动态再结晶行为
文献摘要：
以Cu-Ni-Sn合金为研究对象,在Gleeble-3800热模拟试验机进行变形温度为650～850℃,应变速率为0.001～1s-1的热压缩试验,根据采集数据绘制应力-应变曲线,构建Cu-Ni-Sn合金高温本构模型,确定动态再结晶临界条件,并基于Avrami方程建立其动态再结晶体积分数模型.结果表明,所构建的Cu-Ni-Sn合金本构模型与试验结果相符合,平均相对误差为5.06％;其动态再结晶体积分数与真应变之间呈S形变化,并且较高温度和较低应变速率有利于动态再结晶.
文献关键词：
Cu-Ni-Sn合金;Arrhenius本构模型;动态再结晶
中图分类号：
作者姓名：
马艺霖;樊文欣;贾岩峰;侯军伟;鲍继轩;李靖飞
作者机构：
中北大学机械工程学院
文献出处：
引用格式：
[1]马艺霖;樊文欣;贾岩峰;侯军伟;鲍继轩;李靖飞-.Cu-Ni-Sn合金高温本构模型及动态再结晶行为)[J].特种铸造及有色合金,2022(03):376-379
A类：
B类：
Sn,本构模型,动态再结晶行为,Gleeble,热模拟试验机,变形温度,1s,热压缩试验,采集数据,变曲,临界条件,Avrami,动态再结晶体积分数,体积分数模型,相符合,平均相对误差,真应变,低应变速率,Arrhenius
AB值：
0.257759
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