典型文献
碳纤维/芳纶/碳化硅复合纸的制备及电磁屏蔽性能研究
文献摘要：
以碳纤维为导电骨架、芳纶沉析纤维为辅助成形浆料、碳化硅为介电损耗填料,通过抄纸、干燥、浸渍等工艺制得碳纤维/芳纶/碳化硅电磁屏蔽复合纸;通过微机控制电子万能试验机、网络分析矢量仪、扫描电子显微镜对所制备复合纸的力学性能、电磁屏蔽性能、纸张结构进行了表征和分析.结果表明:当芳纶沉析纤维质量分数由20％提升至60％时,复合纸中碳化硅留着率由1.1％提升至67.9％,最大拉伸应力从1.5 MPa增至10.5 MPa,X波段最高电磁屏蔽效能从58 dB降至42 dB;经固含量为20％的酚醛树脂/碳化硅混合液浸渍处理,当碳化硅加入量为4 g,树脂浸渍复合纸在X波段最高电磁屏蔽效能达92.4 dB,最大拉伸应力为13.7 MPa,大于未经树脂浸渍的复合纸.
文献关键词：
芳纶沉析纤维;碳纤维;碳化硅;复合纸;电磁屏蔽效能;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
董佳玥;贾峰峰;郭子瞻;代曦怡;刘远清;徐明源;陆赵情
作者机构：
陕西科技大学轻工科学与工程学院陕西省造纸技术及特种纸品开发重点实验室,陕西西安 710021
文献出处：
引用格式：
[1]董佳玥;贾峰峰;郭子瞻;代曦怡;刘远清;徐明源;陆赵情-.碳纤维/芳纶/碳化硅复合纸的制备及电磁屏蔽性能研究)[J].合成纤维工业,2022(06):14-18
A类：
B类：
碳纤维,碳化硅,复合纸,电磁屏蔽性能,芳纶沉析纤维,浆料,介电损耗,填料,抄纸,微机控制,电子万能试验机,量仪,纸张结构,纤维质量,中碳,留着率,拉伸应力,增至,波段,电磁屏蔽效能,dB,固含量,酚醛树脂,混合液,浸渍处理,树脂浸渍
AB值：
0.219333
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