典型文献
高性能高频多层混压电路板技术研究与应用
文献摘要：
随着我国的电子行业兴起,普通的电路板已经难以适应当前电子设备要求的质量,包括电路板的适应性、物理强度、信息传递效率、工作精度以及各种参数和指标.为了弥补电路板的劣势,高性能高频多层混压电路板技术应运而生,这种高频混压电路板,使用多种材料叠构而成,利用高分子导电膜沉孔技术、半固化片、弧形隔齿固定技术等,在制作技术上与其他电路板相比有着不少优点,保证了电路板的低功耗高效率、良好的耐热性和适应性、高精度以及特性阻抗,能够应用在各种领域中.文章通过对高频混压电路板的制作技术、优势以及应用前景等角度,对高频混压电路板的特性做一个简单的阐述.
文献关键词：
高性能电路板;高频多层混压电路板;电路板技术;技术应用探索
中图分类号：
作者姓名：
班万平
作者机构：
深圳市昶东鑫线路板有限公司,广东深圳 518000
文献出处：
引用格式：
[1]班万平-.高性能高频多层混压电路板技术研究与应用)[J].今日自动化,2022(04):31-33
A类：
高频多层混压电路板,高性能电路板
B类：
电路板技术,电子行业,电子设备,备要,信息传递,工作精度,补电,多种材料,高分子,导电膜,沉孔,弧形,固定技术,制作技术,低功耗,耐热性,特性阻抗,技术应用探索
AB值：
0.277576
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