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CMT+P焊接电流对5083铝合金焊接接头组织及力学性能的影响
文献摘要：
采用不同焊接电流,对3 mm厚5083-H116铝合金板材进行CMT+P焊接试验,并对接头显微组织、拉伸性能、弯曲性能等进行检测.结果表明,焊接电流对接头力学性能和焊缝中心晶粒尺寸有显著影响;焊接电流增大,抗拉强度降低,焊缝中心晶粒尺寸增加.通过对CMT+P焊接参数进行调整,可以获得满足使用要求的焊接接头,抗拉强度281 MPa,达到母材的84.38％;屈服强度163 MPa,达到母材的67.92％;伸长率13.5％,达到母材的75％;焊缝中心为等轴晶,熔合线内侧为柱状晶.
文献关键词：
5083铝合金;力学性能;焊接电流;CMT+P焊接
中图分类号：
作者姓名：
郭超慧;王鹏云;褚少旗;刘国元;李利;姜峰;田庆年;白晶
作者机构：
中国船舶集团有限公司第七二五研究所,河南洛阳471023;中车长春轨道客车股份有限公司,吉林长春130062
文献出处：
引用格式：
[1]郭超慧;王鹏云;褚少旗;刘国元;李利;姜峰;田庆年;白晶-.CMT+P焊接电流对5083铝合金焊接接头组织及力学性能的影响)[J].材料开发与应用,2022(04):71-76
A类：
B类：
CMT+P,焊接电流,铝合金焊接,焊接接头,接头组织,H116,铝合金板材,焊接试验,显微组织,拉伸性能,弯曲性能,接头力学性能,焊缝,晶粒尺寸,抗拉强度,焊接参数,使用要求,母材,屈服强度,伸长率,等轴晶,熔合线,柱状晶
AB值：
0.323867
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