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基于多物理场仿真的接触件载流能力研究
文献摘要：
随着电连接器应用范围越来越广泛,其载流性能受到越来越多的关注.电连接器在载流情况下,由于焦耳效应产生热量,结构温度升高,载流量过大会使连接器失效,影响系统结构的功能.以连接器中的核心组件接触件为研究对象,分析接触部位的传输机理,研究了接触压力、接触面积和接触电阻之间的关系,建立了接触压力和接触电阻的耦合模型.通过接触件的多物理场热仿真分析,预测载流工况下接触件的温度场分布,实现预测接触件的载流能力,为工程应用提供更加可靠的数值分析方法.
文献关键词：
载流能力;接触件;接触压力;接触电阻
中图分类号：
作者姓名：
王跃峰;郭建设;刘东良;付金辉
作者机构：
中航光电科技股份有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]王跃峰;郭建设;刘东良;付金辉-.基于多物理场仿真的接触件载流能力研究)[J].信息技术与标准化,2022(12):20-25
A类：
B类：
多物理场仿真,接触件,载流能力,能力研究,电连接器,焦耳效应,生热,结构温度,载流量,量过大,影响系统,系统结构,接触压力,接触面积,接触电阻,耦合模型,热仿真分析,下接,温度场分布,数值分析方法
AB值：
0.258312
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