典型文献
基于常规CMOS工艺的单层多晶硅EEPROM单元设计
文献摘要：
设计了一种由两个MOS电容器和一个读取NMOS管构成的单层多晶硅EEPROM存储单元.该EEPROM单元可采用常规CMOS工艺实现,通过在两个MOS电容器端施加一定电压产生n阱和浮栅间电荷的富勒-诺德海姆隧穿效应,从而实现写入和擦除.该结构可以更为方便地实现对特定位单元进行位粒度的写入和擦除操作.通过常规0.35μm CMOS工艺制作了测试芯片,并搭建测试系统对其进行了测试,对EEPROM单元的写入、擦除、读取以及可靠性等特性进行了详细研究.测试结果表明,存储单元可以在16 V电压下,在小于1 ms时间内被写入,在小于10 ms时间内被擦除;并且在阈值电压窗口保持大于2.5 V的条件下至少循环7000次.
文献关键词：
单层多晶硅EEPROM;常规CMOS工艺;MOS电容器;位粒度;富勒-诺德海姆隧穿效应;验证芯片
中图分类号：
作者姓名：
葛优;邹望辉
作者机构：
长沙理工大学 物理与电子科学学院,湖南 长沙 410114
文献出处：
引用格式：
[1]葛优;邹望辉-.基于常规CMOS工艺的单层多晶硅EEPROM单元设计)[J].电子元件与材料,2022(07):719-724
A类：
德海姆
B类：
CMOS,多晶硅,EEPROM,单元设计,电容器,读取,NMOS,存储单元,浮栅,电荷,富勒,诺德,写入,擦除,位粒度,工艺制作,测试系统,ms,阈值电压,电压窗口,下至,验证芯片
AB值：
0.301817
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