典型文献
EBSD技术在X80环焊热影响区组织表征中的应用
文献摘要：
利用金相显微镜(Optical Microscopy,OM)、扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscopy,SEM)和背散射电子衍射(Electron Back-Scattered Diffraction,EBSD)技术对X80焊接热影响区的显微组织中M/A组元的尺寸、分布、形貌和晶体学特征进行了系统的表征和对比分析.结果表明:在X80环焊热影响区的临界粗晶区中,M/A组元呈岛链状的形式分布在原始奥氏体晶界上.岛链状的M/A组元由大角度晶界包围而成,并会在其周围产生应力场.金相显微镜和扫描电子显微镜只能显示出M/A组元在基体中的尺寸、形貌和分布特征.相比之下,采用EBSD的大、小角度晶界图和菊池带斜率图能进一步表征出这种岛链状M/A组元的界面信息和应力场分布.此外,与EBSD的局部取向差分布图和菊池带衬度图相比,菊池带斜率图更适用于对这种在晶界分布的M/A岛链组织进行表征.
文献关键词：
EBSD;大角度晶界;菊池带衬度;菊池带斜率;M/A组元
中图分类号：
作者姓名：
赵罡
作者机构：
国家石油天然气管网集团有限公司建设项目管理分公司,河北廊坊065000
文献出处：
引用格式：
[1]赵罡-.EBSD技术在X80环焊热影响区组织表征中的应用)[J].物理测试,2022(03):18-22
A类：
原始奥氏体晶界,菊池带,菊池带斜率,菊池带衬度
B类：
EBSD,X80,环焊,金相显微镜,Optical,Microscopy,OM,Scanning,Electron,背散射电子,电子衍射,Back,Scattered,Diffraction,焊接热影响区,显微组织,组元,晶体学特征,粗晶,岛链,链状,大角度晶界,包围,围产,应力场,相比之下,小角度晶界,场分布,取向差,分布图,界分
AB值：
0.25477
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