典型文献
印制电路板钻孔晕圈改善
文献摘要：
1 晕圈问题
近年来随着电子行业的快速发展,对印制电路板(PCB)制造也提出了更高的要求,机械钻孔作为印制电路板制造的一道关键工序,既是实现层间互联的基本纽带,也是部分元器件的插接点,对可靠性及钻孔品质都有非常严格的要求,随着新材质及新工艺的变化,钻孔晕圈问题也越发凸显.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
俞建星;李铸宇;刘吉庆;陈光
作者机构：
金洲精工科技(昆山)有限公司,江苏 昆山 215345
文献出处：
引用格式：
[1]俞建星;李铸宇;刘吉庆;陈光-.印制电路板钻孔晕圈改善)[J].印制电路信息,2022(08):61-63
A类：
B类：
印制电路板,电子行业,PCB,机械钻孔,关键工序,元器件,插接,接点,新材质,新工艺
AB值：
0.335011
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