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等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用
文献摘要：
等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛,在使用改进型半加成工艺(mSAP)制作线宽/线距≤45 μm/45 μm的高精密线路时,等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用.文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在电镀加成前增加等离子体处理,可以有效改善线路图形,提升制作高精密线路的良率.
文献关键词：
改良型半加成工艺;浸润性;残膜;抗电镀
中图分类号：
作者姓名：
陈春;杨贵;曹静静;樊廷慧;李波
作者机构：
深圳市金百泽电子科技股份有限公司,广东 深圳 518000;惠州市金百泽电路科技有限公司,广东 惠州 516083
文献出处：
引用格式：
[1]陈春;杨贵;曹静静;樊廷慧;李波-.等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用)[J].印制电路信息,2022(07):36-40
A类：
线路图形,改良型半加成工艺,抗电镀
B类：
等离子体处理,改进型,印制电路板,加工应用,mSAP,线宽,高精密,良率,工艺制作,加等,浸润性,残膜
AB值：
0.246598
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