典型文献
降低化学镀锡成本的实践
文献摘要：
印制电路板最终表面化学镀锡是常规工艺,面对激烈的市场竞争需要降低成本.本文根据水平化锡的工艺特性,找到了影响成本的主要因素物料消耗,采取措施优化生产条件和设备改进,达到降低成本之目的.
文献关键词：
最终涂饰;化学镀锡;物料消耗;设备优化
中图分类号：
作者姓名：
嵇富晟;李明杰;郭真银;陈兴国
作者机构：
涟水县苏杭科技有限公司,江苏 涟水 223400
文献出处：
引用格式：
[1]嵇富晟;李明杰;郭真银;陈兴国-.降低化学镀锡成本的实践)[J].印制电路信息,2022(05):20-23
A类：
化学镀锡,最终涂饰
B类：
印制电路板,表面化学,降低成本,平化,工艺特性,响成,物料消耗,采取措施,措施优化,优化生产,生产条件,设备改进,设备优化
AB值：
0.300601
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