典型文献
文献摘要(243)
文献摘要：
加成法、半加成法和减成法制造
Additive, Semi-Additive, and Subtractive Fabrication
加成技术已进入了不同的行业.现在出现了多种不同的半加成法(SAP),有积层膜(ABF)介质层结合化学镀铜进行金属化;有RCC是将介质树脂涂在铜箔上,再层压与激光通孔配合;有减薄铜是通过蚀刻将铜减薄至较低的厚度,这比使用超薄箔更容易.还有几种新工艺,包括使用液态金属油墨和其他类型种子层的SAP型工艺,以实现基板的金属化,最终目标是实现小于25 μm的线条和间距.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
龚永林
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]龚永林-.文献摘要(243))[J].印制电路信息,2022(04):68
A类：
Additive,Subtractive
B类：
摘要,加成法,Semi,Fabrication,多种不同,SAP,ABF,化学镀铜,金属化,RCC,铜箔,层压,光通,通孔,减薄,蚀刻,超薄,新工艺,液态金属,金属油墨,种子层,基板,最终目标,线条
AB值：
0.486116
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