典型文献
对应实现大容量高速传输的高频印制板镀覆技术
文献摘要：
1 镀覆对于电子产品用印制板的性能及电路形成的重要性
印制板是构成各类电子产品的重要元器件,在十分广阔的工业及生活领域只要有电子产品都离不开的配套电子元器件.日本工业标准(JIS)把仅形成线电路状态的板定义为印制线路板(PWB,Printed Wiring Board),把安装了电子元器件及印制元件具有电子电路功能板定义为印制电路板(PCB,Printed Circuit Board).印制板是印制电路板和印制线路板的总称.印制板的作用即是实现电子元件之间的电气互联发挥其各自功能作用又是电子元器件的载体.印制板大体分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和金属基等四大类型.与其各自相对应使用的基材分别是玻纤环氧树脂覆铜板(FR-4),以聚酰亚为主的各类挠性覆铜板、刚挠性基材(根据其用途选用相应的基材)、金属基覆铜箔板.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
渡边充広;马明诚
作者机构：
関東学院大学 综合研究推进机构
文献出处：
引用格式：
[1]渡边充広;马明诚-.对应实现大容量高速传输的高频印制板镀覆技术)[J].印制电路信息,2022(04):1-6
A类：
刚挠结合,刚挠结合板
B类：
大容量,高速传输,印制板,镀覆,电子产品,用印,活领,电子元器件,JIS,电路状态,印制线路板,PWB,Printed,Wiring,Board,电子电路,印制电路板,PCB,Circuit,总称,即是,电子元件,功能作用,挠性板,金属基,基材,玻纤,环氧树脂,FR,挠性覆铜板,铜箔
AB值：
0.305106
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