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浅谈烧结工艺对底座组密封性提升的影响
文献摘要：
密封性是继电器主要考核指标,影响密封性的主要因素有金属件与玻璃的封接质量、外壳与底座组焊接质量.底座组由金属底板-玻璃绝缘子-金属引出杆烧结而成,玻璃作为其中唯一的脆性材料,因此烧结后玻璃的质量对底座组的密封性和绝缘性能有决定性的影响.本文主要对影响底座组密封性的因素进行分析,优化烧结工艺,在微氧化气氛下使引出杆和底板与玻璃结合处形成一层氧化层,从而使玻璃在金属表面得到良好的润湿,有利填补玻璃和金属之间的缝隙,提高相互间的黏着力,从而提高底座组的密封性.
文献关键词：
底座组;密封性;微氧化气氛;润湿
中图分类号：
作者姓名：
赖业方;李建军;张银娣;唐宏基;蒋九华
作者机构：
桂林航天电子有限公司,广西桂林,541002
文献出处：
引用格式：
[1]赖业方;李建军;张银娣;唐宏基;蒋九华-.浅谈烧结工艺对底座组密封性提升的影响)[J].机电元件,2022(06):25-29,37
A类：
微氧化气氛
B类：
烧结工艺,底座组,密封性,继电器,考核指标,金属件,封接,外壳,组焊,焊接质量,金属底板,玻璃绝缘子,引出,脆性材料,绝缘性能,结合处,氧化层,金属表面,润湿,缝隙,相互间,黏着力
AB值：
0.304005
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