典型文献
Al/TPG叠层复合结构导热性能的数值研究
文献摘要：
针对高功率电子元器件的散热需求,该文以高导热Al/TPG叠层复合结构为研究对象,基于有限元方法,应用ANSYS软件对该叠层复合结构的导热性能进行了仿真分析.对比分析了平行结构和T型结构两种复合构型对Al/TPG叠层复合结构导热性能的影响,综合考虑了Al/TPG间的界面热阻对复合结构导热性能的影响.分析结果表明T型Al/TPG叠层复合结构具有更好的传热性能,Al/TPG间的界面热阻对该结构的导热性能有显著影响.
文献关键词：
导热性能;热解石墨;叠层结构;有限元
中图分类号：
作者姓名：
鲍睿
作者机构：
中国电子科技集团第三十八研究所,安徽合肥230088
文献出处：
引用格式：
[1]鲍睿-.Al/TPG叠层复合结构导热性能的数值研究)[J].电子质量,2022(06):18-21
A类：
叠层复合结构
B类：
TPG,结构导热,导热性能,数值研究,高功率,电子元器件,散热,高导热,有限元方法,平行结构,复合构型,界面热阻,传热性能,热解石墨,叠层结构
AB值：
0.19791
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