典型文献
芯片企业与Tier1、OEM深度合作,协同开发成大势所趋
文献摘要：
过去,车载半导体供应商将开发的半导体和子系统交付给Tier 1,业务就暂告一段落,很少涉足应用软件和算法的开发.OEM车企则直接购买Tier 1的全套解决方案,同样较少涉足上游硬件或软件的开发.
如今,国内芯片企业开始与Tier 1、OEM展开深度合作,在硬件平台上共同开发软件,形成定制化解决方案.
国泰君安证券的研究报告指出,一方面,芯片企业与Tier 1、OEM合作开发有助于最大化利用硬件性能;另一方面,对于Tier 1和OEM而言,在需要硬件技术支持的情况下,国产芯片厂商比海外供应商的响应速度更快,且派遣团队更便捷.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
陈琦
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]陈琦-.芯片企业与Tier1、OEM深度合作,协同开发成大势所趋)[J].汽车与配件,2022(11):49
A类：
B类：
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AB值：
0.406086
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