典型文献
机载计算机热界面材料物性参数测试与校核
文献摘要：
热界面材料不仅是机载计算机中的重要传热部件,而且对机载计算机正常工作起着重要作用.该文设计了专用试验工装,基于试验模态分析和计算模态分析方法对其物性参数进行了测试,这不仅解决了热界面材料的物性参数无法通过力学实验测得的缺点,而且测试结果也为机载计算机力学仿真与设计提供重要基础数据.
文献关键词：
热界面材料;物性参数;试验模态;计算模态;预紧力
中图分类号：
作者姓名：
郭建平;刘冰野;醋强一;刘治虎
作者机构：
航空工业西安航空计算技术研究所,陕西 西安 710068
文献出处：
引用格式：
[1]郭建平;刘冰野;醋强一;刘治虎-.机载计算机热界面材料物性参数测试与校核)[J].机械研究与应用,2022(06):42-44
A类：
B类：
机载计算机,热界面材料,材料物性,物性参数,参数测试,校核,试验工装,试验模态分析,计算模态分析,模态分析方法,力学实验,力学仿真,预紧力
AB值：
0.275918
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