典型文献
基于焊点成就经典——新的微细网版印刷技术观察(六)
文献摘要：
2.球栅阵列封装(BGA)
BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装.BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装.它的出现解决了QFP等用周边引脚封装而长期难以解决的高I/O引脚数(例如外形尺寸为50 mm×50 mm,引脚数为408、引脚间距为0.3 mm的QFP,由于工艺的限制,QFP的尺寸和引脚间距似乎已经到达极限,其组装难度非常大,成品率非常低,极大地影响了组装质量、组装效率和制造成本),实现了大规模集成电路芯片的封装问题.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
熊祥玉
作者机构：
文献出处：
引用格式：
[1]熊祥玉-.基于焊点成就经典——新的微细网版印刷技术观察(六))[J].丝网印刷,2022(02):27-34
A类：
网版印刷,网版印刷技术,
BGA,LSIC
B类：
焊点,微细,细网,技术观,球栅阵列封装,Ball,Grid,Array,栅格,门阵列,阵列式,焊球,基板,引出,出球,引脚,上面,大规模集成电路,表面组装,QFP,难以解决,脚数,外形尺寸,成品率,非常低,组装质量,制造成本
AB值：
0.351428
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