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RFID标签芯片Bump封装工艺分析
文献摘要：
本文以UHF RFID芯片先进封装Bump工艺结构为切入点,分析了 NXP Ucode7芯片和Impinj Monza5芯片常规Au Bump工艺结构特点,进而重点分析了现阶段市场应用诸多且技术最前沿的Impinj M700系列芯片和NXP Ucode9芯片的先进Bump工艺结构形式及特点,给出对应Bump工艺材料及Bump结构尺寸信息,阐明了先进Bump结构标签芯片的电性能优势,文章对RFID电子标签芯片Bump工艺材料及结构的选择具有一定参考意义.
文献关键词：
RFID;封装;Bump;电子标签;芯片
中图分类号：
作者姓名：
杨跃胜;傅霖煌
作者机构：
深圳市远望谷信息技术股份有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]杨跃胜;傅霖煌-.RFID标签芯片Bump封装工艺分析)[J].中国集成电路,2022(03):80-84,89
A类：
Ucode7,Impinj,Monza5,M700,Ucode9
B类：
RFID,标签芯片,Bump,封装工艺,工艺分析,UHF,先进封装,工艺结构,NXP,Au,市场应用,最前沿,结构形式,工艺材料,结构尺寸,电性能,性能优势,电子标签
AB值：
0.270391
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