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利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度
文献摘要：
本文利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度.运用TRIZ工具产生9个概念方案,针对解决方案进行分析、评估,最终确定了一种组合解,提高了BGA芯片贴装精度.
文献关键词：
TRIZ;BGA;贴装精度
中图分类号：
作者姓名：
程虎
作者机构：
武汉数字工程研究所,武汉430205
文献出处：
引用格式：
[1]程虎-.利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度)[J].船电技术,2022(02):55-60
A类：
贴装精度
B类：
TRIZ,创新方法,BGA
AB值：
0.136745
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