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红外探测器芯片表面应力释放技术比较研究
文献摘要：
红外焦平面探测器产品易受特殊工作环境、材料热应力失配影响而出现芯片断裂等失效现象,因此,为确保可靠性,对探测器芯片提出了更为迫切的要求.专利技术是法定的知识产权保护手段,专利所披露的探测器芯片可靠性问题的技术路线和解决方案,更加贴近产品实际问题的解决.文中利用技术专利的研究方法,挖掘出国内外业界对恶劣工作环境中芯片热失配问题的三种技术解决方案.文中深入比较了表面设置应力释放图案技术路线中的应力释放点、应力释放槽和应力释放环,这三种具体专利技术路线实现方式,进一步提出了镀膜增强的新方案,供业界制造红外焦平面探测器芯片时比较选择.
文献关键词：
红外焦平面探测器;芯片;应力释放;可靠性
中图分类号：
作者姓名：
段晓丽;徐步陆
作者机构：
河南省安阳市高级技工学校,河南安阳 455000;上海硅知识产权交易中心有限公司,上海 200030
文献出处：
引用格式：
[1]段晓丽;徐步陆-.红外探测器芯片表面应力释放技术比较研究)[J].中国电子科学研究院学报,2022(06):606-610,618
A类：
B类：
红外探测器,表面应力,应力释放,释放技术,技术比较,红外焦平面探测器,热应力,失配,片断,专利技术,知识产权保护,护手,加贴,利用技术,技术专利,挖掘出,外业,技术解决方案,图案,释放点,体专,实现方式,镀膜,新方案,片时
AB值：
0.281352
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