典型文献
瓷砖的残余应力与表征研究进展
文献摘要：
瓷砖在制造过程中因温度不均匀,或者材料不均匀(釉和本体)等会产生残余应力.近年来,随着大尺寸瓷砖板的迅猛发展,残余应力对其质量的影响受到较多关注.就此相关问题进行详细的分析和研讨,介绍了瓷砖残余应力产生的原因和国内外在瓷砖应力测量方面的主要方法,详细介绍了裂纹柔度法和三点弯曲法在测量瓷砖残余应力上的应用,也介绍了作者在运用高速钻孔法进行大瓷砖残余应力检测方面的实践,这些研究的开展将为改进瓷砖制造工艺,生产高品质大尺寸瓷砖提供保障.
文献关键词：
瓷砖;残余应力;X射线衍射法;裂纹柔度法;钻孔法
中图分类号：
作者姓名：
谢悦增;饶德林;林克辉;张瑞尧;张书彦
作者机构：
马可波罗控股股份有限公司,广东 东莞 523000;东莞材料基因高等理工研究院,广东东莞 523808
文献出处：
引用格式：
[1]谢悦增;饶德林;林克辉;张瑞尧;张书彦-.瓷砖的残余应力与表征研究进展)[J].陶瓷学报,2022(06):987-993
A类：
B类：
瓷砖,残余应力,表征研究,制造过程,温度不均匀,大尺寸,就此,应力测量,主要方法,裂纹柔度法,三点弯曲,钻孔法,应力检测,制造工艺,衍射法
AB值：
0.27453
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