典型文献
可压缩石墨烯/碳纳米管自组装及热导率研究
文献摘要：
高功率器件的散热难题已经成为解决电子信息产业技术的关键瓶颈之一,可通过提高热界面材料本身热导率及提高热界面材料的压缩回弹性,以降低其在实际应用中的接触热阻.在修正Hummers法的基础上进行优化,制备氧化石墨;用酸化碳纳米管作为连接氧化石墨壁的桥梁,通过抗坏血酸还原氧化石墨自组装获得石墨烯/碳纳米管气凝胶,并对其热导率及压缩性能进行研究.结果表明,自组装的气凝胶拥有优异的压缩回弹性能,且在80％的压缩下热导率达4 W/(m·K)左右.气凝胶的制备为电子封装中弹性热界面材料的制备提供了简易可行的新途径.
文献关键词：
石墨烯;碳纳米管;自组装;热导率;压缩性能
中图分类号：
作者姓名：
何虹;刘家驹;张平
作者机构：
桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林 541004
文献出处：
引用格式：
[1]何虹;刘家驹;张平-.可压缩石墨烯/碳纳米管自组装及热导率研究)[J].桂林电子科技大学学报,2022(06):481-485
A类：
B类：
可压缩,石墨烯,碳纳米管,自组装,热导率,高功率,功率器件,散热,电子信息产业,产业技术,关键瓶颈,高热,热界面材料,接触热阻,Hummers,氧化石墨,抗坏血酸,还原氧化,气凝胶,压缩性能,压缩回弹性能,缩下,电子封装,中弹
AB值：
0.259151
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