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2022年全球半导体设备支出将继续保持增长
文献摘要：
继2020年同比增长17 ％以及2021年同比增长39 ％之后,晶圆厂设备支出预计在2022将继续保持增长.SEMI(国际半导体产业协会)在最新一期《世界晶圆厂预测报告》中指出,2022年全球前端晶圆厂设备(不含封装测试的前道工艺设备,一般为晶圆制造设备)支出预计将超过980亿美元,达到历史新高,连续第三年实现增长.
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[1]-.2022年全球半导体设备支出将继续保持增长)[J].日用电器,2022(01):6
A类：
B类：
半导体设备,续保,晶圆厂,SEMI,半导体产业,产业协会,新一期,测报,封装测试,工艺设备,晶圆制造,制造设备,亿美元,第三年
AB值：
0.417032
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