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原料预处理对SiC多孔陶瓷性能的影响
文献摘要：
市售的工业级SiC粉体形貌不规整,粒径分布宽,烧结的SiC多孔陶瓷的孔径分布不集中.以市售工业级SiC粉体(500目)为原料,采用高温法对SiC粉体进行预处理,然后采用预处理粉体、未经预处理粉体、微粉重结晶烧结SiC多孔陶瓷.系统研究了原料预处理工艺和烧结温度对多孔SiC陶瓷微观结构、力学性能、开孔孔隙率和孔径分布等性能的影响.结果表明:表面扩散作用使得预处理后的SiC粉体的粒度分布窄、流动性更好.制备的SiC多孔陶瓷的孔径分布比更均匀,强度更高.最佳工艺为:1750℃预处理后的粉体掺入30％10000目微粉经2250℃重结晶烧结.烧结的SiC多孔陶瓷开孔率为33.02％,平均孔径为3.02μm,弯曲强度达到115.08 MPa.
文献关键词：
预处理;烧结温度;SiC多孔陶瓷
中图分类号：
作者姓名：
龚泽洲;张贺贺;徐荣琪;徐慢;季家友
作者机构：
武汉工程大学材料科学与工程学院,武汉 430205
文献出处：
引用格式：
[1]龚泽洲;张贺贺;徐荣琪;徐慢;季家友-.原料预处理对SiC多孔陶瓷性能的影响)[J].建材世界,2022(03):1-5
A类：
开孔孔隙率
B类：
SiC,多孔陶瓷,市售,粉体形貌,规整,粒径分布,孔径分布,温法,微粉,重结晶,原料预处理工艺,烧结温度,孔隙率和孔径,表面扩散,扩散作用,粒度分布,最佳工艺,掺入,开孔率,弯曲强度
AB值：
0.251779
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