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火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征
文献摘要：
用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大.但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒.为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需研发球形硅微粉的国产化球化制备技术与装置.本文介绍了中节能(达州)新材料有限公司用火焰熔融法制备球形硅微粉的方法,并对其样品进行了分析表征,对市场应用前景及经济和社会效益进行了分析.这对我国半导体集成电路行业的发展具有重要意义.
文献关键词：
球形硅微粉;火焰熔融法;二氧化硅;电子封装
中图分类号：
作者姓名：
谢强;管登高;杨辉勇
作者机构：
中节能(达州)新材料有限公司 四川 635000;成都理工大学材料与化学化工学院 四川 610059
文献出处：
引用格式：
[1]谢强;管登高;杨辉勇-.火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征)[J].当代化工研究,2022(11):18-20
A类：
火焰熔融法
B类：
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AB值：
0.220161
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