典型文献
黏着剑菌CN-02胞外多糖在缓解水稻Cu2+胁迫中的作用
文献摘要：
铜(Cu)是常见的重金属污染物之一,土壤中Cu2+过量污染土壤环境、抑制植物生长、影响粮食安全.部分胞外多糖富含糖醛酸,是一种潜在的金属离子吸附剂.本研究发现来源于水稻根系的黏着剑菌(Ensifer adhaerens)CN-02高产胞外多糖(8.83g/L),其胞外多糖组分中糖醛酸含量高达(26.18％).该胞外多糖对Cu2+有较强的吸附能力.红外光谱分析表明,胞外多糖的羟基和羧基对Cu2+吸附至关重要.通过模拟Cu2+(250mg/kg)胁迫实验,发现Cu2+胁迫显著抑制了水稻生长,添加胞外多糖(100mg/kg、200mg/kg和400mg/kg)处理均显著提高了水稻在Cu2+胁迫下的鲜重、根长、茎长和叶绿素含量.进一步通过生化分析发现,三个胞外多糖处理组都显著降低了丙二醛含量,脯氨酸含量和根内Cu2+含量,并显著降低了根围土壤的Cu2+含量.我们推测胞外多糖通过吸附土壤中的Cu2+,降低根围土壤Cu2+含量,减轻其对水稻的伤害,进而增强水稻对Cu2+胁迫的耐受性.
文献关键词：
黏着剑菌;重金属胁迫;胞外多糖;水稻
中图分类号：
作者姓名：
孙科;沙凤;谭芳美;熊美惠
作者机构：
苏州科宁多元醇有限公司 江苏 215000
文献出处：
引用格式：
[1]孙科;沙凤;谭芳美;熊美惠-.黏着剑菌CN-02胞外多糖在缓解水稻Cu2+胁迫中的作用)[J].当代化工研究,2022(09):33-35
A类：
黏着剑菌,adhaerens
B类：
CN,胞外多糖,Cu2+,重金属污染物,污染土壤,土壤环境,植物生长,含糖,糖醛酸,金属离子吸附,吸附剂,根系,Ensifer,83g,多糖组分,吸附能力,红外光谱分析,羧基,250mg,胁迫实验,水稻生长,100mg,200mg,400mg,鲜重,根长,叶绿素含量,生化分析,丙二醛含量,脯氨酸含量,根围土壤,耐受性,重金属胁迫
AB值：
0.267651
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