典型文献
CuW/Cu触头的铜层孔洞消除研究
文献摘要：
探讨了CuW/Cu触头铜层孔洞缺陷形成的原因,并采用定向凝固方式研究了不同保护气氛、加热温度和冷却速率对消除孔洞的效果.结果表明:在惰性气体X气氛下,采用垂直下降定向凝固可以完全消除CuW/Cu触头的铜层孔洞缺陷.
文献关键词：
CuW;定向凝固;孔洞
中图分类号：
作者姓名：
颜培涛;陈名勇;谢荣文;贾波;徐玮泽
作者机构：
桂林金格电工电子材料科技有限公司,广西桂林 541004
文献出处：
引用格式：
[1]颜培涛;陈名勇;谢荣文;贾波;徐玮泽-.CuW/Cu触头的铜层孔洞消除研究)[J].电工材料,2022(03):53-56
A类：
CuW
B类：
触头,孔洞缺陷,缺陷形成,定向凝固,方式研究,保护气氛,加热温度,冷却速率,惰性气体,垂直下降,全消
AB值：
0.29959
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