典型文献
考虑焊料空洞损伤的IGBT双向热网络模型
文献摘要：
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的老化状态和封装结构对IGBT芯片的结温及温度分布产生影响,但传统热网络模型往往会忽视硅胶和外壳对结温的影响,造成结温估计不准确.针对此问题建立考虑硅胶和外壳的双向热网络模型,在考虑芯片焊料层空洞的基础上对模型进行优化,并利用有限元仿真,分析硅胶和外壳对IGBT模块芯片温度分布的影响,进而分析出现空洞后热网络模型参数的计算方法.最后,通过实验证明双向热网络模型的正确性.与传统热网络模型相比,该模型的参数计算方法简单,结温计算准确,更适用于IGBT模块可靠性的检测和诊断.
文献关键词：
绝缘栅双极型晶体管;电热模型;焊料层空洞
中图分类号：
作者姓名：
蔡彦阁;杜明星;姚婉荣
作者机构：
天津理工大学天津市复杂系统控制理论及应用重点实验室,天津 300384;天津中科华盈科技有限公司,天津 300300
文献出处：
引用格式：
[1]蔡彦阁;杜明星;姚婉荣-.考虑焊料空洞损伤的IGBT双向热网络模型)[J].仪器仪表用户,2022(02):8-12,29
A类：
结温估计,结温计算
B类：
IGBT,热网络模型,绝缘栅双极型晶体管,老化状态,封装结构,温度分布,硅胶,外壳,焊料层空洞,有限元仿真,芯片温度,洞后,参数计算方法,电热模型
AB值：
0.174993
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