典型文献
退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响
文献摘要：
采用水热法制备了由纳米片组装而成的分级结构In2O3微球,在350～450℃下对其进行了退火处理,并制备了相应的气敏传感元件,研究了退火温度对In2O3微球结构和气敏性能的影响.结果表明,随着退火温度的增加,In2O3的晶粒尺寸随之增大,而其比表面积随之减小.在140℃的最佳工作温度下,350℃退火处理制备的气敏元件对0.01％质量分数正丁醇气体的灵敏度高达82.3,且具有良好的气体选择性和较快的响应速度,进一步讨论了退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响机制.
文献关键词：
分级微球;In2O3;退火温度;气敏性能
中图分类号：
作者姓名：
董宏坤;李汪龙;付秋明
作者机构：
武汉工程大学 湖北省等离子体化学与新材料重点实验室 材料科学与工程学院,湖北 武汉 430205
文献出处：
引用格式：
[1]董宏坤;李汪龙;付秋明-.退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响)[J].辽宁化工,2022(02):163-166
A类：
分级微球
B类：
退火温度,分级结构,In2O3,气敏性能,水热法,纳米片,退火处理,传感元件,球结构,晶粒尺寸,比表面积,工作温度,气敏元件,正丁醇,灵敏度高,响应速度
AB值：
0.216749
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