典型文献
减少全氧熔窑电子玻璃大气泡的实践研究
文献摘要：
气泡是电子玻璃基板的主要点状缺陷之一,尤其是泡径大于0.3 mm的气泡,会破坏电子玻璃的特性,造成下游客户生产线直通率下降,是出现频次较高的质量缺陷.通过提高配合料水分的稳定性,改进投料口水包,提高澄清区窑压稳定性及优化热负荷分配等措施,促进气泡澄清,有效减少了气泡缺陷.
文献关键词：
全氧熔窑;电子玻璃;气泡;改善
中图分类号：
作者姓名：
李康乐;李彦涛;李聚锋;王会勇;郑旭
作者机构：
河北视窗玻璃有限公司,廊坊 065600
文献出处：
引用格式：
[1]李康乐;李彦涛;李聚锋;王会勇;郑旭-.减少全氧熔窑电子玻璃大气泡的实践研究)[J].玻璃搪瓷与眼镜,2022(04):7-10
A类：
全氧熔窑,配合料水分
B类：
电子玻璃,大气泡,玻璃基板,点状缺陷,生产线,直通,质量缺陷,投料,口水,澄清,窑压,压稳,化热,热负荷,负荷分配,进气,气泡缺陷
AB值：
0.374493
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