典型文献
皮秒脉冲隐形切割碳化硅晶圆实验研究
文献摘要：
为了实现高速度切割碳化硅(SiC)晶圆,采用自行研制的高能量皮秒脉冲光纤激光器进行了隐形切割实验.依据切片的截面形貌、表面热损伤区和边缘直线度,分析了皮秒激光器的切割结果,并探究了单脉冲能量和扫描速度对切片质量的影响.结果表明,当使用中心波长为1030 nm、重复频率为100 kHz、单脉冲能量为20μJ、脉冲宽度约为100 ps的皮秒脉冲隐形切割360μm厚度的SiC晶圆时,切片的质量能够满足实际应用要求,且激光的扫描速度可达400 mm/s,相应的切割速度为44.44 mm/s,高于其他相关报道.
文献关键词：
光纤激光器;高能量皮秒脉冲;隐形切割;4H-SiC晶圆
中图分类号：
作者姓名：
宋燕国;郭旭;王嫣鸾;郝强
作者机构：
上海理工大学 光电信息与计算机工程学院,上海 200093
文献出处：
引用格式：
[1]宋燕国;郭旭;王嫣鸾;郝强-.皮秒脉冲隐形切割碳化硅晶圆实验研究)[J].光学仪器,2022(03):88-94
A类：
高能量皮秒脉冲
B类：
隐形切割,碳化硅晶圆,圆实,高速度,SiC,脉冲光纤激光器,截面形貌,热损伤,损伤区,直线度,皮秒激光器,单脉冲能量,扫描速度,切片质量,中心波长,重复频率,kHz,脉冲宽度,ps,应用要求,切割速度,4H
AB值：
0.247443
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