典型文献
高过载联动薄膜压力敏感芯片仿真分析
文献摘要：
为满足微小量程压力传感器在工业工程、航空航天等领域的苛刻使用环境中的高过载的需求,对新型联动薄膜压力敏感芯片进行深入研究.基于单晶硅断裂强度的尺寸效应,利用有限元仿真软件对联动式压力敏感结构的尺寸参数进行仿真优化;通过非线性接触分析确定量程不变时敏感结构尺寸参数与过载能力的关系.仿真结果表明,通过引入悬空可动下极板的联动式压力敏感结构并对尺寸做出优化,可以显著提升压力传感器的过载能力.所设计量程为4 kPa的压力敏感结构,过载能力可达13.5 MPa.
文献关键词：
MEMS压力传感器;微小量程;过载能力;断裂强度
中图分类号：
作者姓名：
赵鑫宇;揣荣岩
作者机构：
沈阳工业大学信息科学与工程学院,沈阳110870
文献出处：
引用格式：
[1]赵鑫宇;揣荣岩-.高过载联动薄膜压力敏感芯片仿真分析)[J].微处理机,2022(05):17-20
A类：
联动薄膜,微小量程
B类：
高过载,压力敏感芯片,压力传感器,工业工程,航空航天,苛刻,单晶硅,断裂强度,尺寸效应,有限元仿真,对联,联动式,仿真优化,非线性接触分析,结构尺寸参数,过载能力,悬空,极板,升压,kPa,MEMS
AB值：
0.247808
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