典型文献
溶胶-凝胶法结合二步烧结制备陶瓷刚玉磨料的微结构控制及晶粒细化机理
文献摘要：
以6μm粒径的拟薄水铝石为原料,采用溶胶?凝胶法制备含La2O3-TiO2-SiO2复合添加剂的陶瓷刚玉磨料的前驱体,然后分别采用传统烧结方法和二步烧结法制备陶瓷刚玉磨料.利用扫描电镜和透射电镜分析磨料的微观结构和元素分布,并采用imagePro软件对晶粒尺寸进行分析.结果表明,采用二步烧结法时,第一段烧结的温度显著影响磨料的最终晶粒尺寸.第二段烧结由于温度较低,烧结机制由晶界迁移变为晶界扩散,从而显著细化晶粒,并避免晶粒异常长大.适当降低第二段的烧结温度有利于获得分布均匀的细小等轴晶,但会导致磨料密度降低.与传统烧结法制备的刚玉磨料相比,二步烧结的磨料虽然密度降低,但晶粒细小、尺寸均匀,磨料仍具有较高的硬度.采用第一段和第二段烧结温度分别为1300℃和1200℃(保温10 h)的二步烧结法,可获得细小而均一的等轴晶,平均晶粒尺寸为(334±97)nm,密度和硬度(HV)分别为3.87 g/cm3和(18.3±0.29)GPa.
文献关键词：
刚玉磨料;二步烧结;晶界扩散;显微结构;晶粒细化
中图分类号：
作者姓名：
赵炯;李专;邹凌峰;唐惠娴;许阳;李郁兴;邹慧璟
作者机构：
中南大学 粉末冶金国家重点实验室,长沙 410083;长沙理工大学 材料科学与工程学院,长沙 410114;纽约大学 文理学院,纽约 10012
文献出处：
引用格式：
[1]赵炯;李专;邹凌峰;唐惠娴;许阳;李郁兴;邹慧璟-.溶胶-凝胶法结合二步烧结制备陶瓷刚玉磨料的微结构控制及晶粒细化机理)[J].粉末冶金材料科学与工程,2022(03):319-326
A类：
二步烧结,刚玉磨料,imagePro
B类：
溶胶,凝胶法,微结构控制,晶粒细化,细化机理,拟薄水铝石,La2O3,TiO2,SiO2,复合添加剂,前驱体,烧结法,透射电镜,电镜分析,元素分布,寸进,第一段,第二段,烧结机,晶界迁移,晶界扩散,细化晶粒,晶粒异常长大,烧结温度,细小,等轴晶,均一,平均晶粒尺寸,HV,cm3,GPa,显微结构
AB值：
0.226986
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
