典型文献
温度影响epoxy/C?S?H界面黏结性能的分子动力学模拟
文献摘要：
采用分子动力学模拟技术模拟不同温度条件下环氧树脂(epoxy)/水化硅酸钙(C?S?H)界面的脱黏行为,研究了热环境对epoxy/C?S?H界面黏结性能的影响,从纳观尺度评价了其界面热敏感性.结果表明:随着温度的升高,epoxy/C?S?H界面的力学性能下降;在热环境下,epoxy在C?S?H表面附近密度降低、稳定性减弱,阻碍了epoxy与C?S?H之间的应力传递;随着温度的升高,epoxy与C?S?H之间的离子键合作用、氢键作用减弱,界面相互作用能下降.研究结果从纳观角度揭示了热环境下epoxy/C?S?H界面黏结弱化的内在机理,为FRP加固混凝土技术的优化设计和可持续发展提供了理论依据.
文献关键词：
分子动力学;热环境;环氧树脂;水化硅酸钙;力学性能;温度条件
中图分类号：
作者姓名：
杨清瑞;金祖权;王攀;侯东帅
作者机构：
青岛理工大学土木工程学院,山东青岛 266033
文献出处：
引用格式：
[1]杨清瑞;金祖权;王攀;侯东帅-.温度影响epoxy/C?S?H界面黏结性能的分子动力学模拟)[J].建筑材料学报,2022(10):1086-1091
A类：
B类：
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AB值：
0.27446
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