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水基载体对铜复合浆料性能的影响
文献摘要：
为了提高铜复合浆料流变性、表面张力和导热性,改善印刷性能和导电性,采用去离子水代替传统浆料中的有机溶剂,添加少量助剂来改善载液的流变性能,通过正交试验设计水基浆料配方,考察助剂对水基铜复合浆料性能的影响.采用JSM-6700F场发射扫描电子显微镜、X射线衍射仪及FT-340四探针电阻率测试仪等对铜复合浆料进行微观形貌观察和性能测试.结果表明;水基载体最佳配比为PEG-400 ∶黄原胶∶吐温-80 ∶去离子水=1.5 ∶ 0.5 ∶ 1.0 ∶ 97.0时,膜层致密化,导电网络完整,导电性及微观形貌极佳,铜复合浆料电阻率低至2.13×10-5 Ω·m.水基载体提高了铜复合浆料的印刷性能和导电性.
文献关键词：
水基铜复合浆料;水基载体;助剂;印刷性能;导电性
中图分类号：
作者姓名：
田港旗;屈银虎;张学硕;王钰凡;高浩斐;张红;曹天宇;马敏静
作者机构：
西安工程大学材料工程学院,陕西西安710048
文献出处：
引用格式：
[1]田港旗;屈银虎;张学硕;王钰凡;高浩斐;张红;曹天宇;马敏静-.水基载体对铜复合浆料性能的影响)[J].西安工程大学学报,2022(06):69-76
A类：
水基载体,水基铜复合浆料,6700F
B类：
浆料性能,高铜,表面张力,导热性,印刷性能,导电性,用去,去离子水,有机溶剂,助剂,载液,流变性能,正交试验设计,浆料配方,JSM,场发射扫描电子显微镜,FT,四探针,电阻率,测试仪,微观形貌,形貌观察,最佳配比,PEG,黄原胶,吐温,膜层,致密化,导电网络,极佳
AB值：
0.271307
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