典型文献
热压键合工艺参数对微流控芯片微通道尺寸变形的影响
文献摘要：
为减小环烯烃共聚物(COC)芯片热压键合过程中微通道的变形量,采用单因素实验研究了热键合参数对COC芯片微通道变形的影响规律,为键合参数的设置提供一定的理论指导.研究结果表明,键合参数对芯片微通道的变形有较大影响,键合温度的影响最大,对应的变形量最大极差为20.76,键合压力次之,键合时间的影响最小,对应的最小极差为5.04μm,且与连续相相比,键合参数对COC芯片微通道离散相尺寸变形影响更为显著;在热键合过程中,温度和压力过高会使芯片微通道产生永久变形甚至毁坏芯片微结构,为减小变形,可适当地降低键合温度和压力,延长键合时间来弥补键合不完全的问题.
文献关键词：
热压键合;环烯烃共聚物;微流通控芯片;微通道;尺寸变形
中图分类号：
作者姓名：
梁帅;舒海涛;张思华;万卓
作者机构：
广东顺德创新设计研究院,广东佛山528311;郑州大学机械与动力工程学院,河南郑州450001;广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,广东广州510006
文献出处：
引用格式：
[1]梁帅;舒海涛;张思华;万卓-.热压键合工艺参数对微流控芯片微通道尺寸变形的影响)[J].高分子材料科学与工程,2022(02):95-101,108
A类：
热压键合工艺,热键,最小极差,微流通控芯片
B类：
微流控芯片,微通道,尺寸变形,小环,环烯烃共聚物,COC,变形量,单因素实验,键合参数,连续相,离散相,变形影响,温度和压力,高会,永久变形,毁坏,减小变形
AB值：
0.192724
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