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无氧铜电子束焊接试验与分析
文献摘要：
为了研究电流对无氧铜电子束焊接接头金相组织与性能的影响,采用30 mm厚的无氧铜板作为研究对象,选取不同电流进行电子束焊接试验,并对母材和焊接接头的显微组织进行了对比分析.结果表明:随着焊接电流的增大,焊缝宽度增加幅度不大,焊缝厚度增加明显,显微组织为铸态等轴晶粒,140 mA电流条件下焊缝柱状晶细化,接头塑性、韧性明显增强.
文献关键词：
电子束焊接;无氧铜;微观组织;焊缝性能
中图分类号：
作者姓名：
尹中会;杨建军;王少秋;马建国;刘振飞
作者机构：
安徽理工大学 机械工程学院, 安徽淮南 232000;特种焊接技术安徽省重点实验室, 安徽淮南232000
文献出处：
引用格式：
[1]尹中会;杨建军;王少秋;马建国;刘振飞-.无氧铜电子束焊接试验与分析)[J].焊管,2022(06):14-18
A类：
B类：
无氧铜,电子束焊接,焊接试验,试验与分析,焊接接头,金相组织,组织与性能,铜板,流进,母材,显微组织,焊接电流,缝宽,铸态,等轴晶粒,mA,柱状晶,明显增强,微观组织,焊缝性能
AB值：
0.318156
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