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基于COMSOL的Ni-Co-SiC纳米镀层摩擦性能研究
文献摘要：
运用COMSOL软件对不同电流密度下Ni-Co-SiC纳米镀层的生长过程进行仿真,研究Ni-Co-SiC纳米镀层晶粒生长过程及其摩擦性能.利用脉冲电沉积法制备Ni-Co-SiC纳米镀层,并通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、摩擦磨损试验机及镀层测厚仪等表征测试手段进行表征.结果表明:COMSOL软件仿真结果与实际实验结果保持一致,在电流密度为2.0 A/dm2时,采用脉冲电沉积法制得的Ni-Co-SiC纳米镀层表面平整、厚度均匀、晶粒细小,具有优异的表面形貌和耐磨性能,且采用COMSOL仿真预测纳米镀层厚度值与真实值最高误差仅为2.36％,证实了COMSOL仿真应用于纳米镀层生长预测的准确性.
文献关键词：
Ni-Co-SiC纳米镀层;电流密度;耐磨性能;COMSOL软件
中图分类号：
作者姓名：
朱兆阁;李强;张红哲
作者机构：
东北石油大学机械科学与工程学院
文献出处：
引用格式：
[1]朱兆阁;李强;张红哲-.基于COMSOL的Ni-Co-SiC纳米镀层摩擦性能研究)[J].化工机械,2022(03):400-406,449
A类：
B类：
COMSOL,Co,SiC,摩擦性能,电流密度,生长过程,晶粒生长,脉冲电沉积,电沉积法,摩擦磨损试验机,测厚仪,试手,软件仿真,保持一致,dm2,细小,表面形貌,耐磨性能,仿真预测,镀层厚度,真实值,仿真应用,生长预测
AB值：
0.264344
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