典型文献
后热处理对激光焊接7075铝合金显微组织与力学性能影响
文献摘要：
采用激光自熔焊接技术制备7075高强铝合金接头,研究了后热处理对接头显微组织与拉伸性能的影响.采用SEM与EBSD系统表征了后热处理对7075Al接头显微组织演变与拉伸断裂行为的影响.结果表明,焊缝中心到母材依次存在等轴晶区域、柱状晶区域、胞状晶区域与母材轧制态区域,并且胞状晶区域与等轴晶区域为接头薄弱区域.与未后热处理接头相比,后热处理接头平均抗拉强度达到475 MPa,同比提升约59％.后热处理构筑的纳米沉淀相触发了第二相强化机制,这是提升接头抗拉强度的主要因素.
文献关键词：
激光焊;后热处理;7075Al;力学性能;断裂行为
中图分类号：
作者姓名：
张铭洋;蒋熠鸣;王春明;欧阳求保;米高阳
作者机构：
华中科技大学,武汉,430074;上海交通大学,金属复合材料国家重点实验室,上海,200240
文献出处：
引用格式：
[1]张铭洋;蒋熠鸣;王春明;欧阳求保;米高阳-.后热处理对激光焊接7075铝合金显微组织与力学性能影响)[J].焊接学报,2022(08):13-18
A类：
B类：
后热处理,激光焊接,组织与力学性能,激光自熔焊,焊接技术,高强铝合金,接头,拉伸性能,EBSD,7075Al,显微组织演变,拉伸断裂,断裂行为,焊缝,母材,等轴晶,柱状晶,胞状晶,轧制,薄弱区域,抗拉强度,沉淀相,相触,第二相强化,强化机制
AB值：
0.349152
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