典型文献
光束摆动和氮气合金化对钼合金接头组织和性能的影响
文献摘要：
钼合金熔化焊接存在晶粒粗大、晶间偏析问题,导致接头力学性能差,采用激光束摆动和氮气合金化方法开展试验研究.结果表明,单独采用光束摆动措施后,焊缝区平均晶粒尺寸减小约28％,焊缝中心显微硬度从190?HV提高到200?HV,钼合金对接接头抗拉强度从29.83?MPa提高到130.03?MPa.单独采用氮气合金化(保护气体10?％N2?+?90?％?Ar)的方法后,焊缝中心显微硬度从190?HV提高到240?HV,钼合金对接接头抗拉强度从29.83?MPa提高到350.94?MPa;在同时采用激光摆动与氮气合金化时接头抗拉强度达到了439.43?MPa,为母材抗拉强度的67.8％,且断裂模式由沿晶断裂转变为了沿晶断裂与穿晶解理断裂并存;分析认为氮气合金化对接头性能的强化效果得益于晶内和晶界处Mo2N相的生成.
文献关键词：
钼合金;光束摆动;晶粒细化;氮气合金化
中图分类号：
作者姓名：
于涵;潘隆政;张林杰;梁文生;白立安
作者机构：
西安交通大学, 金属材料强度国家重点实验室, 西安, 710049;西安远飞航空技术发展有限公司, 西安, 710089
文献出处：
引用格式：
[1]于涵;潘隆政;张林杰;梁文生;白立安-.光束摆动和氮气合金化对钼合金接头组织和性能的影响)[J].焊接学报,2022(05):49-55
A类：
氮气合金化
B类：
光束摆动,钼合金,接头组织,组织和性能,合金熔化,熔化焊,晶粒粗大,偏析,接头力学性能,激光束,焊缝区,平均晶粒尺寸,显微硬度,HV,对接接头,抗拉强度,保护气体,N2,Ar,激光摆动,母材,断裂模式,沿晶断裂,解理断裂,接头性能,强化效果,和晶界,Mo2N,晶粒细化
AB值：
0.276609
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