典型文献
Cu对低合金高强钢熔敷金属有效晶粒尺寸的影响
文献摘要：
通过透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了 Cu对低合金高强钢熔敷金属有效晶粒尺寸的影响.研究结果表明,熔敷金属的组织主要由板条状贝氏体和板条马氏体组成,随Cu含量由0.052％增加到0.53％,板条结构变得细小致密;当Cu含量为0.052％时,有效晶粒的平均尺寸为2.39 μm,当Cu含量增加到0.24％时,有效晶粒的平均尺寸减小到2.18 μm,当Cu含量继续增加到0.53％时,有效晶粒的平均尺寸最终减小到1.99 μm,随Cu含量的增加,有效晶粒得到细化.
文献关键词：
Cu含量;熔敷金属;有效晶粒尺寸
中图分类号：
作者姓名：
王爱华;王晶
作者机构：
河北石油职业技术大学,河北承德067000
文献出处：
引用格式：
[1]王爱华;王晶-.Cu对低合金高强钢熔敷金属有效晶粒尺寸的影响)[J].焊接,2022(04):43-47
A类：
B类：
低合金高强钢,熔敷金属,有效晶粒尺寸,过透,透射电镜,电子背散射衍射技术,条状,贝氏体,板条马氏体,体组成,板条结构,细小
AB值：
0.229689
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