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接枝修饰二氧化硅及其在辐照交联聚己内酯材料增强中的应用
文献摘要：
使用γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)对二氧化硅进行修饰,通过傅里叶变换红外光谱及热重分析证实了KH-570在二氧化硅表面的化学接枝.将使用KH-570修饰的二氧化硅应用在辐照交联聚己内酯(PCL)的增强中,采用共混挤出后注塑的流程制得PCL板材.通过对板材取样进行凝胶含量的测定,确定接枝了KH-570的二氧化硅能够发挥与常用交联助剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)类似的构建交联结构的作用.进一步研究发现,使用KH-570接枝的二氧化硅替代部分滑石粉作为PCL的增强组分,能够使材料的交联密度提升最多27.5％,并且能够使PCL的弯曲强度及弯曲弹性模量分别最大提升12.1％与12.4％,回复后变形残留率则由未加二氧化硅的9％最多降低至7％(5次拉伸后).以上性能提升对于在骨外科固定、外科辅助定型等医用领域应用的PCL制品作用效果改善有重要帮助.
文献关键词：
二氧化硅;化学接枝;聚己内酯;电子束辐照交联
中图分类号：
作者姓名：
郑骏驰;刘继丹;孟征;孙兆懿;钱晶
作者机构：
北京化工大学,北京 100029;北京航天凯恩新材料有限公司,北京 100074;北京航天试验技术研究所,北京 100074
文献出处：
引用格式：
[1]郑骏驰;刘继丹;孟征;孙兆懿;钱晶-.接枝修饰二氧化硅及其在辐照交联聚己内酯材料增强中的应用)[J].工程塑料应用,2022(11):31-38
A类：
电子束辐照交联
B类：
二氧化硅,聚己内酯,丙基,甲氧基,硅烷,KH,傅里叶变换红外光谱,热重分析,化学接枝,PCL,共混,挤出,注塑,板材,凝胶含量,助剂,三羟甲基丙烷三丙烯酸酯,TMPTA,建交,交联结构,滑石粉,交联密度,弯曲强度,弯曲弹性模量,回复,残留率,未加,性能提升,骨外科,医用
AB值：
0.246261
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