典型文献
含大位阻脲键的功能化聚氨酯丙烯酸酯的制备与性能
文献摘要：
以双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯(TMPCA)为软段、1,3-双(1-异氰酸酯-1-甲基乙基)苯(TMXDI)为硬段、甲基丙烯酸异冰片酯(IBOMA)为反应性稀释单体,经甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)封端后得到含有大位阻脲键的聚氨酯丙烯酸酯预聚体;预聚体经紫外光固化,制备得到光敏树脂材料.通过微量热和变温红外对体系中大位阻脲键的热解离机理进行探索,并对光敏树脂的修复性、形状记忆性和二次塑形能力进行了研究.结果表明:大位阻脲键在46～56℃存在吸热效应,预聚体和固化后树脂中均可以观察到异氰酸酯基因(NCO)含量随温度改变发生动态变化,即体系具有动态共价高分子的特点.固化后的光敏树脂修复性能良好,修复后试样的拉伸强度由13.8 MPa恢复至18.4 MPa.此外,含有大位阻脲键的光敏树脂展现出良好的形状记忆和二次塑形能力,并且二次塑形后材料仍能保持80％的弯曲强度.
文献关键词：
大位阻脲键;聚氨酯;动态共价高分子
中图分类号：
作者姓名：
李英昊;王新灵
作者机构：
上海交通大学化学化工学院,上海 200240
文献出处：
引用格式：
[1]李英昊;王新灵-.含大位阻脲键的功能化聚氨酯丙烯酸酯的制备与性能)[J].功能高分子学报,2022(05):468-475
A类：
大位阻脲键,TMPCA,TMXDI,IBOMA,动态共价高分子
B类：
功能化,聚氨酯丙烯酸酯,制备与性能,哌啶,癸二酸,乙基,冰片,反应性,甲基丙烯酸羟乙酯,HEMA,封端,预聚体,紫外光固化,光敏树脂,树脂材料,微量热,变温,热解离,形状记忆,记忆性,塑形,吸热,热效应,异氰酸酯基,NCO,温度改变,发生动态,树脂修复,拉伸强度,弯曲强度
AB值：
0.263653
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