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典型文献
碳纤维-钢纤维水泥基复合材料电学性能试验研究
文献摘要:
为优化水泥基复合材料的电学性能,以碳纤维(CF)和钢纤维(SF)为导电材料,通过抗压强度试验、交流阻抗测试、扫描电镜测试和升温试验,研究了碳纤维和钢纤维的体积掺量对水泥基复合材料抗压强度和电学性能的影响.结果表明,碳纤维-钢纤维水泥基复合材料的抗压强度随碳纤维掺量增大呈先增大后减小的趋势.碳纤维、钢纤维的渗滤阈值分别为0.35%和0.6%(均为体积分数),复掺碳纤维和钢纤维使水泥基复合材料的导电性能大幅增强,产生了明显的正向混杂效应,碳纤维和钢纤维体积掺量达到渗滤阈值后,继续增大纤维掺量对导电性能的提升作用不大.用ZSimp Win软件拟合得到等效电路各电路元件数值,并结合SEM照片分析了导电机制.碳纤维-钢纤维水泥基复合材料具有良好的电热性能,当输入功率为7.9 W,通电30 min、60 min、90 min后,其平均温度可达到33℃、43℃、50℃,通过曲线拟合得到了温度随时间变化的回归方程.
文献关键词:
水泥基复合材料;碳纤维;钢纤维;交流阻抗谱;导电性能;微观结构;电热性能
作者姓名:
王聪聪;杜红秀;石丽娜;樊祺
作者机构:
太原理工大学土木工程学院,太原 030024
文献出处:
引用格式:
[1]王聪聪;杜红秀;石丽娜;樊祺-.碳纤维-钢纤维水泥基复合材料电学性能试验研究)[J].硅酸盐通报,2022(08):2696-2705
A类:
ZSimp
B类:
水泥基复合材料,电学性能,性能试验,CF,SF,导电材料,抗压强度试验,交流阻抗测试,扫描电镜测试,碳纤维掺量,渗滤,复掺,导电性能,混杂效应,钢纤维体积掺量,提升作用,Win,等效电路,件数,导电机制,电热性能,输入功率,通电,平均温度,曲线拟合,交流阻抗谱
AB值:
0.214548
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