典型文献
单晶硅超精密切削工艺参数优化与实验研究
文献摘要：
为提高单点金刚石车削单晶硅的表面质量,以表面粗糙度为优化目标设计正交切削实验,通过方差分析、响应曲面分析和极差分析研究主轴转速、进给速度和切削深度对表面粗糙度的影响.结果表明,主轴转速对表面粗糙度影响最显著,主轴转速越大,表面粗糙度值越小;建立了表面粗糙度回归模型,通过响应曲面分析得到主轴转速和进给速度的交互作用对表面粗糙度的影响最大;在最优切削参数组合为主轴转速3 300 r/min、进给速度2 mm/min、切削深度5 μm的条件下,获得了表面粗糙度Ra 2.7 nm的高质量单晶硅元件,其表面相对光滑,切屑呈带状,材料在延性域内去除.
文献关键词：
单晶硅;单点金刚石车削;切削参数;表面粗糙度
中图分类号：
作者姓名：
姚同;杨晓京;肖建国;张万清;康杰
作者机构：
昆明理工大学 机电工程学院,昆明 650500;云南北方光学科技有限公司,昆明 650200
文献出处：
引用格式：
[1]姚同;杨晓京;肖建国;张万清;康杰-.单晶硅超精密切削工艺参数优化与实验研究)[J].宇航材料工艺,2022(06):60-64
A类：
B类：
单晶硅,超精密切削,切削工艺参数,工艺参数优化,单点金刚石车削,表面质量,优化目标,目标设计,正交切削,响应曲面分析,极差分析,主轴转速,进给速度,切削深度,表面粗糙度值,过响应,切削参数,数组,Ra,切屑,延性
AB值：
0.192399
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